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电子电镀概述

电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，体现了电子制造业的水平。因此电子电镀又有别于传统电镀。

      电子电镀是现代微电子制造中的关键之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀,封装中电极凸点电镀，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的一些功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电(MEMS)、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高科技含量的电子领域，与常规的装饰、电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，要求很高，在某种意义上电子电镀已不同于常规的电镀。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。

连续电镀工艺常用的参数

常用的连续电镀工艺参数分为两类，一类是生产过程控制参数，另一类是镀层质量控制参数。生产过程控制参数包括镀液成分与含量、pH值、镀液工作温度、阴极或阳极电流密度、阳极材料、阴阳极面积比等；镀层质量控制参数包括镀层结合力、镀层厚度、外观要求等。

  也可以将工艺参数分为技术指标和经济指标两大类。技术指标主要包括镀层外观、镀层结合力、镀液分散能力、镀液深镀能力、镀层结晶状态、镀层耐蚀性能、镀液稳定性、电流效率(与沉积速度有关)等；经济指标主要是指与生产和管理成本有关的指标，包括每平方分米或每千克的原料和生产成本、环境处理费用等。还有一些特定的工艺参数，比如脆性、孔隙率等。功能性镀层则要加上功能性能指标，比如表面硬度、电导率、反光系数等。

    电镀锡工艺故障处理锡是一种银白色的金属，具有良好的焊接和延展性等，应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分***盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比***盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前很少被使用。实际生产中应用较多的是***盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

为什么化学镀镍液会变得不稳定？

   影响化学镀镍液不稳定性的原因有：

      1、气体从镀液内缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不但在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。

      2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效的措施，则气体的逸出速度会越来越快，会产生大量的气泡，使镀液呈泡沫状。

      3、形成黑色镀层或沉积物当化学镀镍液出现许多泡沫，镀覆零件及器壁上就开始生成粗糙的黑色镀层，或在镀液中产生许多形状不规则的黑色粒状沉积物。

      4、镀液颜色变淡镀液在自行分解过程中，镀液的颜色不断变淡。

    电镀锡工艺故障处理***盐光亮镀锡液成分简单，主要有***亚锡、***、光亮添加剂、稳定剂等成分。***亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度减小，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用***亚锡含量低一些的镀液。***可以增加镀锡液的导电性能，能让锡阳极溶解，不让镀液中二价锡的水解，***含量过高会使阳极溶解快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。***含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度减小，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。 电镀设备油太多了怎么办？磨砂电镀挂件

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关于连续电镀中的塑料镀件问题

塑料电镀的镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。

      灯罩外形就象一个小盘一样，内表面凹进去，边上有两个小孔，开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。

      由于连续电镀中气体的放出，灯罩易与铜丝脱离，加之铜丝也轻，不足使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物，解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦，并露出塑料，是因导电不好引起的。

      解决方法：为了解决塑料电镀工件漂浮与导电问题，我们设计了相应的夹具。夹具有相应的重量，上灯罩后不浮起，再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上，使各处电流均匀，接触点就不会烧焦了。

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