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修复可分为列（Column）单位行（Row）单位。在列中创建多余的列，用多余的列单元代替有不良单元格的列，这就是以列为单位的修复；用多余的行单元代替有不良单元格的行，这就是以行为单位的修复。DRAM的修复工艺首先断开有不良单元格的列或行的物理连接，并连接有多余单元格的列或行。修复有激光修复和电子保险丝修复。激光修复用激光烧断布线，切断劣质电芯的连接。为此先去除晶圆焊盘周围衔接的保护层（Passivation layer），使布线裸露，以便从外部向布线发射激光。激光修复只能在晶片测试工艺中进行。因为封装工艺完成后，芯片表面会被封装材料覆盖。电子保险丝修复是通过连接线施加布高电压或电流来断开不良电芯。由于该方法在内部电路中进行修复，因此无需为布线暴露而创建剥去芯片保护层的区域，不仅在晶圆测试外，在封装测试过程中也可以工作。大致分为两种传统封装和晶圆级封装，传统封装以芯片为单位切割晶圆进行封装工艺.揭阳GN导电胶

三维堆叠半导体（stacking）技术是半导体封装技术领域变革性发展。过去半导体封装只能装一个芯片，现在已经开发出了多芯片封装（Multichip package）、系统及封装（System in Package）等技术，在一个封装壳中加入多个芯片。封装技术还呈现半导体器件小型化的发展趋势，即缩小产品尺寸。随着半导体产品逐渐被用于移动甚至可穿戴产品，小型化成为客户的一项重要需求。为了满足这一需求，许多旨在减小封装尺寸的技术随之而诞生。半导体产品被越来越多地应用在不同的环境中。它不仅在日常环境中使用，还在雨林、极地、深海和太空中使用。由于封装的基本作用是芯片/器件的保护（protection），因此必须开发出高可靠性（Reliability）的封装技术，以使半导体产品在这种不同的环境下也能正常工作。同时，半导体封装是蕞终产品，因此封装技术不仅要发挥所需功能，又能降低di, 制造 费用的技术非常重要。阳江96BGA-0.8P导电胶生产厂家芯片贴装可以细分为三步：1、点胶（disperser）；2、取芯片（Pick up）；3、贴片（Placement）。

<图1>是将这些半导体制造过程与半导体行业关联的模式图。只从事半导体设计的企业被称为设计公司（Fabless）。代表性的设计企业中国有大家熟知的海思，中兴等公司，国外有高通（Qualcomm）、苹果（Apple），等企业。Fabless设计的产品是用晶圆制作的，这种专门制作晶圆的企业称之为晶圆代工厂（Foundry）。总公司位于台tai湾的台积电是全球代表性企业。在Fabless做设计、晶圆代工厂生产的产品，也需要配套的封装和测试的企业。这被称为封测代工厂“OSAT/Out Sourced Assembly and Test“。代表性企业是日月光（ASE Group）、星科金朋（Stats Chippac）、安靠（Amkor）等公司。也有企业从设计到晶片制作、封装和测试都进行的集成设备制造商“IDM/Integrated Device Manufacturer”。如<图1>所示，封装和测试工序的第di一个顺序是晶圆测试。然后封装，之后对该封装进行的测试。

由于主板以面板的形式制造，且受到成本节约策略等因素的影响，印刷电路板的特征尺寸变化不大。然而，随着光刻技术的进步，CMOS晶体管的特征尺寸大幅缩小，这使得CMOS晶体管的尺寸与印刷电路板的尺寸差距逐渐拉大。但问题在于，半导体封装技术需要对从晶圆上切割下来的芯片进行个性化定制，并将其安装到印刷电路板上，因此就需要弥补印刷电路板和晶圆之间的尺寸差距。过去，两者在特征尺寸上的差异并不明显，因而可以使用双列直插式封装（DIP）或锯齿型单列式封装（ZIP）等通孔技术，将半导体封装引线插入印刷电路板插座内。然而，随着两者特征尺寸差异不断扩大，就需要使用薄型小尺寸封装（TSOP）等表面贴装技术（SMT）将引线固定在主板表面。随后，球栅阵列（BGA）、倒片封装、扇出型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）以及及硅通孔（TSV）等封装技术相继问世，以弥补晶圆和主板之间不断扩大的尺寸差异。为什么要用导电胶做芯片测试？

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程大家都有准备过给男朋友或女朋友的写信和礼物吧？完成半导体的***两道工序就非常相似。送礼前在精心写好的信上确认是否有错别字、是否有遗漏的礼物、蛋糕状态是否良好的阶段☞在半导体工艺方面“晶片测试（WaferTest)工艺”包装是礼物的完成！送礼前细心包装的步骤☞在半导体工艺中“封装（Packaging）”晶圆测试（WaferTEST）工艺?晶圆测试（WaferTEST）工艺是指在晶片状态下通过各种检查确认各个芯片状态的过程。它是在上一节内容中讨论的过程和**终产品的封装（Packajing)过程之间进行的。通过这个过程，可以筛选晶片状态下的半导体芯片是否存在不良，发现并修正设计上的问题或制造上的问题。经过晶圆测试（WaferTEST）工艺可提高后续封装过程的效率。4）硅通孔（TSV）封装，通过硅通孔技术，在堆叠芯片内部实现内部连接。梅州革恩半导体导电胶哪家好

因此，芯片尺寸必须与封装尺寸相同，且锡球必须位于芯片尺寸范围内。揭阳GN导电胶

<图6>展示针对新芯片的封装技术的开发过程。任何半导体产品开发时，芯片设计和封装设计都不会分开进行。通常设计芯片和封装设计同时进行，以便针对产品从整体上实现特性的优化。为此封装部门会在芯片设计之前首先考虑芯片是否可封装。在可行性研究期间，首先对封装设计进行粗略测试，，并通过电气评估，热评估，结构评估进行分析，从而实际量产时是否存在问题进行研究。这里的半导体封装设计是指基板（substrate）或引线框架（Leadframe）的布线设计，因为这是将芯片安装到主板的媒介。封装部门会根据封装的临时设计和分析结果，向芯片设计人员提供有关封装可行性的反馈。只有完成了封装可行性研究，芯片设计才算完成。接下来是晶圆制造。在晶圆制造过程中，封装部门会同步设计封装生产所需的基板或引线框架，并由后段制造公司继续完成生产。与此同时，封装工艺会提前准备到位，在完成晶圆测试并将其交付到封装部门时，立即开始封装生产。揭阳GN导电胶