揭阳BGA贴片公司

BGA的焊接不像阻容件一边一个脚对准焊接，BGA的焊接是焊点在晶片的下面，通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应，经过SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一个方块，又不透明所以用肉眼非常难以判断内部的焊接质量是否符合规范。BGA的检测在没有检测设备下，我们也只能先目视芯片外圈，查看锡膏焊接时个方位的塌陷是否一致，然后再将晶片对准光线仔细查看，那么加入每排每列都能够透光显像，这个时候我们大致可以排除连焊的问题。但是要想更清楚地判断内部的焊点质量，就必须运用X-ray。 优点是可以用直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测，而不用拆卸，它是PCBA加工厂常用来检查BGA焊接的设备。原理是通过X射扫面内部线断层把锡球分层，产生断层照相效果，然后把BGA的锡球进行分层，产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对，从而能适时得出焊接合格与否的结论。它的优点是不仅*能够检查BGA这一个选项，而且还可以检查PCB电路板上所有封裝的焊点，可以实现一机多用。一般高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的集成电路都会选择BGA封装。揭阳BGA贴片公司

选择元器件时要注意贴片机的贴装精度水平。钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合。铝电解电容器的容量大、耐压高且价格比较便宜，但引脚在底座下面，焊接的可靠性不如矩形封装的钽电解电容器。集成电路的引脚形式与焊接设备及工作条件有关，是必须考虑的问题虽然SMT的典型焊接方法是回流焊，但翼形引脚数量不多的芯片也可以放在电路板的焊接面上，用波峰焊设备进行焊接，有经验的技术工人用热风台甚至普通电烙铁也可以熟练地焊接。J形引脚不易变形，对于单片机或可编程存储器等需要多次拆卸以便擦写其内部程序的集成电路，采用PLCC封装的芯片与**插座配合，使拆卸或更换变得容易。球形引脚是大规模集成电路的发展方向，但BGA集成电路肯定不能采用波峰焊或手工焊接。机电元器件大多由塑料构成骨架，塑料骨架容易在焊接时受热变形，好选用有引脚露在外面的机电元器件。肇庆特殊BGA贴片多少钱BGA封装适用于需要高热性能而无需外部散热器的应用。

电子加工厂的SMT贴片加工中有一种元器件的封装叫BGA，也就是球栅阵封装，这种封装方式能够满足近年来急剧增加的I/O引脚数量和功耗需求。采用BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点的形式按阵列分布在封装下面，这种封装形式下虽然I/O口的数量增加了但是引脚脚距和能够分布的引脚的数量也在增加，进而提高了组装成品率。但是这种封装方式也给SMT贴片加工带来了一定难度，尤其是在质量检测方面。由于特殊的封装方式，BGA封装的元器件不像普通的SMT贴片元器件一般引脚都是在元器件侧面可见的，BGA元器件的引脚都是元器件下方通过阵列分布的锡球与PCBA基板进行焊接，在SMT贴片加工的焊接完成之后用肉眼很难看到下方的焊接情况。

在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。调节热风的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在PCBA板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。BGA的优势包括有效利用印刷电路板空间。

连锡也叫短路就是本应该单独的焊球连在了一起。在对PCB锡膏印刷的时候出现了问题比如钢网与PCB存在间隙或异物，导致锡膏印刷偏厚，过回流焊后就有可能形成短路。贴片压力过大或者过炉前芯片被人为触碰到。开焊，也叫虚焊，即焊球与PCB焊盘之间没有形成电气连接，或者形成了微微一点点接触的连接，在后续使用过程中会有断开的风险。开焊的原因：焊膏量不足，钢网开口堵塞引起的焊膏印刷量不足。可焊性不良，焊盘污染和氧化通常会产生湿润问题，如果PCB焊盘受到污染，焊料不能与PCB焊盘湿润，在毛细作用下，由于焊料流动到焊球与元件的界面上，PCB焊盘侧就会形成开焊。共面性差，共面性差通常诱发或直接引起开焊。贴片偏位，元件贴片偏位即焊球与印刷好的焊料未完全对齐气泡，也叫空洞，通常我司允收标准是不大于30%。温度曲线是决定焊接质量的关键。广州机电BGA贴片工艺要求

PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。揭阳BGA贴片公司

校对检查并备份贴片程序按PCBA工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确处按工艺文件进行修正。检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致。在贴装机上用主摄像头检查每一步元器件的X、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，对照工艺文件中的元件位置示意图检查转角Θ是否正确，对不正确处进行修正。（如果不执行本步骤，可在SMT首件贴装后按照实际贴装偏差进行修正）将完全正确的产品程序复制到备份U盘中保存。校对检查完全正确后才能进行生产。揭阳BGA贴片公司